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NDT無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域

發(fā)布時(shí)間：2019-07-02 09:30:47

NDT無(wú)損檢測(cè)作為工業(yè)發(fā)展中必不可少的一環(huán)，逐漸受到重視。為了減少不良品的產(chǎn)生，越來(lái)越多的企業(yè)會(huì)用到NDT無(wú)損檢測(cè)，X射線檢測(cè)設(shè)備很快被工業(yè)品企業(yè)接受、喜愛(ài)并依賴(lài)。

日聯(lián)科技最近接到客戶(hù)咨詢(xún)檢測(cè)熔深的電話，客戶(hù)表示詢(xún)問(wèn)了許多公司的NDT無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，但都沒(méi)有辦法滿足他們的檢測(cè)需求，他們通過(guò)官網(wǎng)了解了日聯(lián)科技進(jìn)而電話咨詢(xún)客服人員希望能找到解決方案。經(jīng)過(guò)業(yè)務(wù)人員和研發(fā)人員的共同努力，日聯(lián)科技（Unicomp Techonology）成功的找到了方法并和客戶(hù)合作解決了熔深NDT無(wú)損檢測(cè)的難題。

下列是NDT無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用領(lǐng)域：

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè)：層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè)：焊線偏移，橋接，開(kāi)路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè)：焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量；

4、連接線路檢查：開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷；

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn)；

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn)；

7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)；

8、其他種類(lèi)材質(zhì)產(chǎn)品的無(wú)損檢測(cè)。

企業(yè)想了解NDT無(wú)損檢測(cè)的應(yīng)用范圍可以參考以上領(lǐng)域，迅速定位自己的需求。日聯(lián)科技（Unicomp Techonology）NDT無(wú)損檢測(cè)技術(shù)一直處于國(guó)內(nèi)先進(jìn)水平，全面的設(shè)備型號(hào)，且可根據(jù)客戶(hù)的特殊需求進(jìn)行NDT無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的定制。

日聯(lián)科技通用型NDT無(wú)損檢測(cè)設(shè)備推薦：球墨鑄鐵X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)設(shè)備 UNC450，高可靠性、壽命長(zhǎng)、故障率低；高清晰度、高分辨率探測(cè)器，是企業(yè)無(wú)損檢測(cè)的好幫手。