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BGA焊接X-ray檢測(cè)

發(fā)布時(shí)間：2019-09-11 08:59:02

作為小型器件典范的BGA器件近些年來在電子產(chǎn)品中應(yīng)用非常廣泛，與QFP封裝器件或PLCC封裝器件相比，BGA器件具有引腳數(shù)目更多、引腳間電感及電容更小、引腳共面性好、電性能及散熱性能好等諸多優(yōu)點(diǎn)。

雖然BGA器件有諸多方面的優(yōu)點(diǎn)，但不足之處也十分明顯：即BGA器件在焊接完成之后，由于其焊點(diǎn)全部在器件本體腹底之下，因此既無法采用傳統(tǒng)的目測(cè)方法觀測(cè)檢驗(yàn)全部焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，也不能應(yīng)用AOI（自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn)）設(shè)備對(duì)焊點(diǎn)外觀做質(zhì)量評(píng)判，目前通用的方式均采用X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)BGA器件焊點(diǎn)的物理結(jié)構(gòu)進(jìn)行檢驗(yàn)。

X射線檢測(cè)裝備通過X射線的實(shí)時(shí)成像技術(shù)，實(shí)現(xiàn)對(duì)BGA器件焊接焊點(diǎn)的質(zhì)量檢驗(yàn)，X射線不能穿透錫、鉛等密度大且厚的物質(zhì)，所以可形成深色影像，而X射線可以輕易穿透印制板及塑料封裝等密度小且薄的物質(zhì)，不會(huì)形成影像，這樣的現(xiàn)象就可以從影像中判別BGA的焊接質(zhì)量。

BGA器件焊點(diǎn)缺陷主要有焊料橋連、焊錫珠、空洞、錯(cuò)位、開路和焊料球丟失、焊接連接處破裂、虛焊等。

由于焊料橋連最終導(dǎo)致的結(jié)果就是電氣短路，因此BGA器件焊接后，各相鄰焊料球之間應(yīng)無焊料橋連。這種缺陷在采用X-ray檢驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)時(shí)比較明顯，在影像區(qū)內(nèi)可見焊料球與焊料球之間呈現(xiàn)連續(xù)的連接，容易觀察和判斷。虛焊缺陷也可以通過旋轉(zhuǎn)X射線角度進(jìn)行檢驗(yàn)，從而及時(shí)采取有效措施避免它的發(fā)生。

利用X射線檢測(cè)裝備對(duì)BGA器件焊接質(zhì)量進(jìn)行檢驗(yàn)是一種高性價(jià)比的檢驗(yàn)手段。隨著新技術(shù)的發(fā)展，超高分辨率、智能化的X-ray檢驗(yàn)設(shè)備不僅會(huì)為BAG器件組裝提供省時(shí)、省力、可靠的保障，也能夠在電子產(chǎn)品故障分析中扮演重要的角色，提高故障排查效率。