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隨著集成技術(shù)的進(jìn)步、設(shè)備的改進(jìn)和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對(duì)集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大，當(dāng)IC的頻率超過100MHZ時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會(huì)產(chǎn)生所謂的“crosstalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡(jiǎn)稱BGA。BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面。
BGA封裝的特點(diǎn)
1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率。
2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡(jiǎn)稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能。
3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上。
4.寄生參數(shù)減小，信號(hào)傳輸延遲小，使用頻率大大提高。
5.組裝可用共面焊接，可靠性高。
6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大。
該技術(shù)實(shí)現(xiàn)的CPU芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
BGA的檢測(cè)方法
目前常用的BGA檢測(cè)技術(shù)有電測(cè)試、邊界掃描及X射線檢測(cè)。
1、電測(cè)試：作為最傳統(tǒng)的測(cè)試方式，主要用于查找開路與短路缺陷。
2、邊界掃描檢測(cè)：解決一些與復(fù)雜元件及封裝密度有關(guān)的搜尋問題。
3、X射線測(cè)試：電測(cè)試與邊界掃描檢測(cè)都主要用以檢測(cè)電性能，卻不能較好檢測(cè)焊接的質(zhì)量，為提高并保證生產(chǎn)過程的質(zhì)量，X射線實(shí)時(shí)成像技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，它可以有效檢測(cè)不可見焊點(diǎn)的質(zhì)量。
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