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芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%（對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)60%），所以測(cè)試環(huán)節(jié)可以說(shuō)是***的一步，但檢測(cè)是產(chǎn)品質(zhì)量**一關(guān)，若沒(méi)有良好的測(cè)試，產(chǎn)品PPM（百萬(wàn)失效率）過(guò)高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能代表的。
芯片測(cè)試主要分為芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試這三大類，芯片產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺一不可。
X射線無(wú)損檢測(cè)是在性能測(cè)試環(huán)節(jié)中，由于芯片在生產(chǎn)制造過(guò)程中，有無(wú)數(shù)可能的引入缺陷的步驟，即使是同一批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選。
X射線檢測(cè)芯片內(nèi)部是否工藝是否正常，以及封裝過(guò)程中是否有缺陷產(chǎn)生，通過(guò)X射線實(shí)時(shí)成像，高分辨率、高放大倍率，將體積微小的芯片放大并清晰的呈現(xiàn)出來(lái)，幫助檢測(cè)人員發(fā)現(xiàn)缺陷部位，及時(shí)剔除不良品。
芯片檢測(cè)絕不是雞蛋里挑石頭，不僅僅是需要“挑剔”和“嚴(yán)苛”，還需要全流程的控制與參與，X射線檢測(cè)系統(tǒng)配置物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)，檢測(cè)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳存檔，生成報(bào)表，幫助參與人員分析芯片制造問(wèn)題反饋數(shù)據(jù)。
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