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虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進行區(qū)分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。我們需要了解虛焊產(chǎn)生的原因，并清楚虛焊的相關檢測方法。? ?
虛焊產(chǎn)生原因：?
1、焊盤設計有缺陷；??
2、助焊劑的還原性不良或用量不夠；???
3、被焊接處表面未預先清潔好，鍍錫不牢；???
4、烙鐵頭的溫度過高或過低，表面有氧化層；???
5、焊接時間太長或太短，掌握得不好；???
6、焊接中焊錫尚未凝固時，焊接元件松；???
7、元器件引腳氧化；???
8、焊錫質(zhì)量差。?
虛焊檢測方法：???
1、直觀檢查法：一般先尋找發(fā)熱的元器件，如功率管、大電流二極管、大功率電阻、集成電路等，這些元件因為發(fā)熱容易出現(xiàn)虛焊，嚴重的直接可以看出，輕微的可以用放大鏡觀看。???
2、電流檢測法：檢查電流設定是否符合工藝規(guī)定，有無在產(chǎn)品負載變化時電流設定沒有相應隨之增加，使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。???
3、晃動法：就是用手或攝子對低電壓元件逐個地進行晃動，以感覺元件有無松動現(xiàn)象，這主要應對比較大的元件進行晃動。?????
4、震動法：當遇到虛焊現(xiàn)象時，可以采取敲擊的方法來證實，用螺絲刀手炳輕輕敲擊線路板，以確定虛焊點的位置。???
5、補焊法：補焊法是當仔細檢查后仍舊不能發(fā)現(xiàn)故障時進行的一種維修方法，就是對故障范圍內(nèi)的元件逐個進行焊接。這樣，雖然沒有發(fā)現(xiàn)故障點，但卻能達到維修目的。
其實，還有一種更快速、準確檢測虛焊的方法，就是利用X射線檢測設備進行虛焊檢測。當X-ray透射電路板的時候，電路板中虛焊、斷裂部分，又或者是空洞部分就會由于焊料金屬分布密度的不同對X射線吸收能力不同形成的射線強度差異被檢測出來。日聯(lián)科技是專業(yè)從事X射線檢測設備研發(fā)生產(chǎn)的高新技術企業(yè)，其生產(chǎn)的針對電路板等電子制造行業(yè)的AX系列檢測產(chǎn)品，為優(yōu)化虛焊檢測提供的優(yōu)質(zhì)的解決方案。
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