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隨著各類智能產(chǎn)品小型化設(shè)計(jì)，電路板上元器件的密度越來(lái)越大，為了提高電路板的產(chǎn)品質(zhì)量，出廠前必須經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的產(chǎn)品測(cè)試和質(zhì)量檢測(cè)。X射線檢測(cè)裝備主要是檢測(cè)電路板的工藝缺陷，找出焊接可能存在的問(wèn)題。

在電路板制造過(guò)程中任何一個(gè)環(huán)節(jié)的錯(cuò)誤都會(huì)導(dǎo)致最終電路板無(wú)法正常使用。電路板的制造環(huán)節(jié)包括：PCB制造、器件裝配以及焊接。相對(duì)應(yīng)的電路板缺陷也可以分為PCB缺陷、器件缺陷以及焊點(diǎn)缺陷。

在線式X射線檢測(cè)裝備自動(dòng)化程度高，在電路板制造的許多環(huán)節(jié)都十分適用。電子元器件種類很多，X射線檢測(cè)裝備能夠根據(jù)不同的元器件的特點(diǎn)調(diào)整檢測(cè)需求，加入生產(chǎn)線減少人工干預(yù)，可以極大的提高檢測(cè)效率，提高元器件生產(chǎn)的良品率。

焊點(diǎn)缺陷是電路板生產(chǎn)制造過(guò)程中常見(jiàn)的問(wèn)題。體積小、焊點(diǎn)密集是檢查電路板焊接缺陷的難點(diǎn)，無(wú)法通過(guò)人工檢查出，費(fèi)時(shí)費(fèi)力準(zhǔn)確率也低，只能通過(guò)X射線檢測(cè)裝備，高放大倍率實(shí)時(shí)成像，將電路板的焊點(diǎn)圖像最大限度的呈現(xiàn)出來(lái)，通過(guò)前期的軟件設(shè)定，自動(dòng)判斷焊點(diǎn)缺陷，標(biāo)注位置，及時(shí)剔除不良品，將有問(wèn)題的電路板進(jìn)行二次加工。

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