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在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)空焊、假焊、虛焊的問(wèn)題。產(chǎn)生這些問(wèn)題，會(huì)成為有接觸電阻的連接狀態(tài)，導(dǎo)致電路工作不正常，出現(xiàn)時(shí)好時(shí)壞的不穩(wěn)定現(xiàn)象，從而會(huì)給電路的調(diào)試、使用和維護(hù)帶來(lái)重大隱患。
杜絕空焊、假焊、虛焊的問(wèn)題是企業(yè)的一門(mén)必修課，同樣的檢測(cè)出一塊板子是不是好的也是企業(yè)的必修課。
對(duì)于虛焊的檢測(cè)，檢測(cè)方法也在不斷的更新?lián)Q代，從最初的人工檢測(cè)法，到AOI檢測(cè)法，繼而的電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)法，和現(xiàn)在大流行的X-ray檢測(cè)法，檢測(cè)技術(shù)在不斷的提升，也更加的高效快捷。
人工檢測(cè)法是最傳統(tǒng)的一種方式，簡(jiǎn)單說(shuō)就是利用人工一個(gè)一個(gè)檢測(cè)，不僅耗時(shí)長(zhǎng)，而且由于各種人體生理機(jī)制會(huì)造成漏檢，因此人工檢測(cè)法已經(jīng)不會(huì)有人去采用了。
AOI檢測(cè)方法，高效便捷，但是如果PCB板放的位置不對(duì)或者板子表面有油污，就會(huì)造成檢測(cè)結(jié)果大打折扣。
電磁振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)，利用共振原理堿性檢測(cè)，可以很大程度上檢測(cè)出不良品，但是試驗(yàn)臺(tái)的操作復(fù)雜，細(xì)節(jié)繁瑣，沒(méi)有校準(zhǔn)就實(shí)驗(yàn)很難發(fā)揮其作用。
X-ray檢測(cè)法，即將電路板在X光下照射成像，找到虛焊假焊空洞點(diǎn)。軟件的操作可以適應(yīng)多位置，多尺寸的PCB板檢測(cè)，簡(jiǎn)單易操作。
多種方式各有利弊，選擇合適自己企業(yè)的才是正確的。從綜合的效率比、性?xún)r(jià)比來(lái)說(shuō)，大多數(shù)企業(yè)還是比較認(rèn)可X-ray檢測(cè)法。
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