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芯片設計被譽為人類歷史上最細微也是最宏大的工程，電腦、手機、家用電器，人們的日常生活幾乎離不開它，芯片研發(fā)工作者需要把數(shù)百億顆晶體管集成在面積極小的芯片上。如此復雜的工程，從設計之初就錯綜復雜，很多環(huán)節(jié)互相串聯(lián)，形成一個長流程，下面就和大家講解一下半導體芯片的制造流程。

半導體芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，精密的芯片其制造過程異常繁復，其中晶片制作過程則尤為復雜，包括：制作芯片原料晶圓、晶圓涂膜、晶圓光刻顯影、蝕刻、摻加雜質、晶圓測試、封裝、測試、包裝。

這復雜過程中，就封裝而言，是需要將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種半導體芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等。

所有的過程不可能僅僅依靠人力，尤其是精密制造過程，應當在合適的階段選擇合適的設備，X-RAY檢測設備是不錯的選擇，可在其中發(fā)揮顯著功效，因X射線的獨特個性，可將細微的工程放大化、清晰化，透過外層看到肉眼所不能見到的問題，檢測出種種缺陷。日聯(lián)科技針對芯片行業(yè)，也推出了如LX2000等明星產品，廣受芯片制造行業(yè)好評。芯片是未來眾多高技術產業(yè)的食糧，想要屯好這糧，好的工具一定少不了！

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