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    SMT裝配行業(yè)中，組裝質(zhì)量及可靠性是SMT產(chǎn)品的關(guān)鍵，但因其生產(chǎn)工序較多，為保證產(chǎn)品質(zhì)量，通常會(huì)選擇多種檢測(cè)工具。其中，X光成像檢測(cè)設(shè)備功能顯著，下面就SMT產(chǎn)品常見(jiàn)的焊接缺陷，簡(jiǎn)單分析X-Ray設(shè)備的應(yīng)用情況。

    說(shuō)到焊接缺陷，那么何為理想焊點(diǎn)呢？即具有良好的表面濕潤(rùn)性，熔融焊料在被焊金屬表面上應(yīng)鋪展形成完整、均勻且連續(xù)的焊料覆蓋層，接觸角應(yīng)不大于90度，焊料量也不過(guò)多或過(guò)少，保證焊點(diǎn)表面完整、連續(xù)且圓滑（并不要求光亮外觀）；元器件的焊端或引腳在焊盤上的位置偏差在一定范圍內(nèi)。

    常見(jiàn)的SMT焊點(diǎn)缺陷主要有：

一、連錫，相鄰兩端子或走線發(fā)生錫連接現(xiàn)象；

二、少錫，指元件端子的錫量達(dá)不到高度要求或焊盤漏基材；

三、錫珠，由于回流過(guò)程中加熱急速造成的錫顆粒分散在元件的周圍或基板上，冷卻后形成；

四、冷焊，錫膏在過(guò)回流爐后未徹底融化，存在像細(xì)沙一樣的顆粒；

五、偏移，元件的端子或電極片移出了銅箔，超出判定基準(zhǔn)；

六、立碑，指元件一端翹起脫離基板的銅箔，而另一端則焊在銅箔上；

七、漏裝，指元件根本沒(méi)有貼裝在基板銅箔上；

可參考日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備在SMT行業(yè)中的應(yīng)用圖（部分）：

    在實(shí)際生產(chǎn)中，加工缺陷的形式多種多樣，并且同一批次上也可能同時(shí)存在多種不同缺陷，因此，在保證工藝流程的同時(shí)，選擇合適的檢測(cè)設(shè)備尤為重要。制程不良的改善是持續(xù)性工作，沒(méi)有**的工藝參數(shù)，只有最合適的工藝參數(shù)，同樣，設(shè)備也是如此，日聯(lián)科技推出了多種類別的SMT檢測(cè)設(shè)備，在線、離線，多種配置選擇，并隨著SMT工藝發(fā)展，不斷更新符合市場(chǎng)需求的設(shè)備，廣受業(yè)界好評(píng)。

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