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X-ray檢測(cè)設(shè)備是現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)中非常重要的檢查設(shè)備。無(wú)論是SMT，半導(dǎo)體，LED，BGA測(cè)試，鋰電池行業(yè)，還是鑄造，塑料，連接器，汽車(chē)電子，陶瓷產(chǎn)品，3D打印分析，醫(yī)藥產(chǎn)品等行業(yè)均得到廣泛使用。
那么X-ray檢測(cè)設(shè)備如何執(zhí)行檢查工作？ X射線檢測(cè)器系統(tǒng)的基本原理是通過(guò)X射線管在計(jì)算機(jī)中執(zhí)行成像。在高壓電的作用下，X射線發(fā)射管產(chǎn)生X射線通過(guò)測(cè)試樣品（如PCB板，SMT等），然后根據(jù)其密度和原子量之差樣品材料本身，X射線吸收不同，圖像被接收到。被測(cè)工件的密度決定了X射線的強(qiáng)度。密度越高，材料的陰影越深；離X射線管越近，陰影越大，反之亦然，陰影越小。這是幾何放大的原理。當(dāng)然，不僅工件的密度會(huì)影響X射線的強(qiáng)度，而且X射線的強(qiáng)度也可以通過(guò)控制臺(tái)上的電源電壓和電流來(lái)調(diào)節(jié)。操作者可以根據(jù)成像情況自由調(diào)整成像情況，例如圖像的顯示尺寸，圖像的亮度和對(duì)比度等，還可以通過(guò)自動(dòng)導(dǎo)航自由調(diào)整和檢測(cè)工件的位置功能。
X射線檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用：
1）IC封裝中的缺陷檢查，例如：電線完整性檢查，電氣測(cè)試異常（開(kāi)路/短路），乙烯基裂紋，銀膠和乙烯基氣泡。
2）在印刷電路板和基板的制造過(guò)程中可能發(fā)生的缺陷，例如：線的對(duì)齊或橋接不良，開(kāi)路，電鍍孔的質(zhì)量檢查以及多層板每層的線配置分析。
3）檢查各種電子產(chǎn)品中是否存在斷路，短路或異常連接的缺陷檢查。
4）焊球陣列包裝和芯片間包裝中焊球的完整性檢查：如焊球變形，焊錫裂紋，焊球風(fēng)冷焊錫，焊錫球短路和焊錫球氣泡。
5）檢查密度較高的塑料材料或金屬材料中的空隙。
6）檢測(cè)和分析各種有源和無(wú)源組件。
7）各種材料結(jié)構(gòu)檢查分析和尺寸測(cè)量。
X射線（X-ray）可用于產(chǎn)品研發(fā)，樣品試制，故障分析，過(guò)程監(jiān)控和批量產(chǎn)品測(cè)試；它廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)，微系統(tǒng)，組裝測(cè)試，材料測(cè)試和產(chǎn)品測(cè)試等各種應(yīng)用領(lǐng)域。
X-ray檢測(cè)設(shè)備可用于產(chǎn)品的故障分析，研發(fā)和批量X射線檢查，并可提供一系列配置方案。這些功能非常適合各種二維檢查和三維微焦點(diǎn)計(jì)算機(jī)斷層掃描（μCT）應(yīng)用。 -印刷電路板-半導(dǎo)體封裝和連接器-電子集成零件-傳感器，微電子系統(tǒng)和膠封組件-醫(yī)療設(shè)備--WLCSP-微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS，MOEMS）-光子集成組件-電纜，固定裝置，塑料零件和其他更多應(yīng)用。
作為中國(guó)較早的X-ray檢測(cè)設(shè)備的專(zhuān)業(yè)制造商，X-ray檢測(cè)設(shè)備制造商日聯(lián)科技是第一個(gè)完全依靠進(jìn)口打破X-ray檢測(cè)設(shè)備歷史格局的公司，并自主開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)涵蓋高，中，深等多種產(chǎn)品的產(chǎn)品。這些X-ray檢測(cè)設(shè)備為集成電路的質(zhì)量提供了良好的檢查保證，因此人們可以使用更優(yōu)質(zhì)，更可靠的電子產(chǎn)品。
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