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x-ray在PCBA封裝中的檢測(cè)要求介紹

發(fā)布時(shí)間：2020-09-16 09:00:00

常見(jiàn)的在SMT貼裝車(chē)間，我們都可以看到大量空的PCB板用于SMT上件。整個(gè)流水線不停的工作，如何確保如此復(fù)雜的生產(chǎn)線的質(zhì)量？眾所周知，PCBA封裝檢測(cè)在于眾多元器件的檢測(cè)。什么樣的元器件才是合格的，又該通過(guò)何種手段來(lái)檢測(cè)如此繁多的元件呢？

日聯(lián)科技x-ray即將帶您了解PCBA印刷電路板的檢查項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)以及X-RAY檢測(cè)設(shè)備可以完成哪些檢查項(xiàng)目。

日聯(lián)科技檢測(cè)設(shè)備

SMT貼片車(chē)間PCBA板檢驗(yàn)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)

1、SMT零件焊點(diǎn)空焊

2、SMT零件焊點(diǎn)冷焊：用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動(dòng)即為冷焊

3、SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）

4、SMT零件缺件

5、SMT零件錯(cuò)件

6、SMT零件極性反或錯(cuò)造成燃燒或爆炸

7、SMT零件多件

8、SMT零件翻件：文字面朝下

9、SMT零件側(cè)立：片式元件長(zhǎng)≤3mm,寬≤1.5mm不超過(guò)五個(gè)（MI）

10、SMT零件墓碑：片式元件末端翹起

11、SMT零件零件腳偏移：側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2

12、SMT零件浮高：元件底部與基板距離

13、SMT零件腳高翹：翹起之高度大于零件腳的厚度

14、SMT零件腳跟未平貼腳跟未吃錫

15、SMT零件無(wú)法辨識(shí)（印字模糊）

16、SMT零件腳或本體氧化

17、SMT零件本體破損：電容破損(MA);電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4(MI);IC破損之任一方向長(zhǎng)度

18、SMT零件使用非指定供應(yīng)商：依BOM、ECN

19、SMT零件焊點(diǎn)錫尖：錫尖高度大于零件本體高度

20、SMT零件吃錫過(guò)少：最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)

21、SMT零件吃錫過(guò)多：最大焊點(diǎn)高度超出焊盤(pán)或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)

22、錫球/錫渣：每600mm2多于5個(gè)錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)

23、焊點(diǎn)有針孔/吹孔：一個(gè)焊點(diǎn)有一個(gè)(含)以上為(MI)

24、結(jié)晶現(xiàn)象：在PCB板表面,焊接端子或端子周?chē)邪咨珰埩粑?/span>,金屬表面有白色結(jié)晶

25、板面不潔：手臂長(zhǎng)距離30秒內(nèi)無(wú)法發(fā)現(xiàn)的不潔為允收

26、點(diǎn)膠不良：粘膠位于待焊區(qū)域、減少待焊端的寬度超過(guò)50%

27、PCB銅箔翹皮

28、PCB露銅：線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)

29、PCB刮傷：刮傷未見(jiàn)底材

30、PCB焦黃：PCB經(jīng)過(guò)回焊爐或維修后有烤焦發(fā)黃與PCB顏色不同時(shí)

31、PCB彎曲：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過(guò)1mm (300:1)為(MA)

32、PCB內(nèi)層分離（汽泡）：發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡(MA)

33、PCB沾異物：導(dǎo)電者(MA);非導(dǎo)電者(MI)

34、PCB版本錯(cuò)誤：依BOM,ECN

35、金手指沾錫：沾錫位置落在板邊算起80%內(nèi)(MA)

了解以上PCBA板測(cè)試項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)后，您可以更直觀地發(fā)現(xiàn)X-RAY檢測(cè)設(shè)備對(duì)PCBA測(cè)試項(xiàng)目的影響。大部分的項(xiàng)目都可以用X-RAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)出來(lái)。

具體的X-RAY檢測(cè)設(shè)備能夠完成哪些檢測(cè)項(xiàng)目？日聯(lián)科技（專(zhuān)業(yè)的x-ray檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家）帶你詳細(xì)了解：