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隨著IC芯片的特征尺寸要求越來(lái)越小，并且復(fù)雜度越來(lái)越高，各大生產(chǎn)公司開(kāi)始尋求新的高密度封裝技術(shù)，因此出現(xiàn)BGA封裝技術(shù)。盡管BGA器件的性能和組裝性能優(yōu)于傳統(tǒng)組件，但BGA封裝技術(shù)的發(fā)展仍然受到BGA焊點(diǎn)質(zhì)量和可靠性的限制。鑒于不同產(chǎn)品的焊點(diǎn)缺陷不同，有必要選擇合適的檢測(cè)方法。
X射線(xiàn)檢查焊點(diǎn)質(zhì)量：X射線(xiàn)檢查是一種非破壞性的物理透視方法，即在不破壞芯片的情況下，使用X射線(xiàn)透視組件以檢測(cè)組件的內(nèi)部包裝，例如氣泡，裂紋和異常粘合線(xiàn)。
2DX-ray：對(duì)于無(wú)法從視覺(jué)上檢測(cè)到樣品的位置，將記錄X射線(xiàn)穿透不同密度材料后的光強(qiáng)度變化，由此產(chǎn)生的對(duì)比效果可以形成圖像以顯示待測(cè)對(duì)象的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。當(dāng)測(cè)試對(duì)象被破壞時(shí)，觀察測(cè)試對(duì)象內(nèi)部的問(wèn)題區(qū)域，通過(guò)X射線(xiàn)掃描快速有效地觀察，識(shí)別空焊和虛焊等BGA焊接缺陷，分析BGA和電路板的內(nèi)部位移以及短路缺陷。但是，2DX射線(xiàn)具有一定的局限性。它只能觀察二維圖像。原理是在二維顯示器上顯示三維樣本以進(jìn)行成像。對(duì)于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品，不同深度方向上的信息會(huì)重疊在一起，很容易混淆。例如，當(dāng)在同一位置的不同側(cè)面上有組件時(shí)，由焊料形成的陰影將重疊并影響測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。因此，具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品通常用于初步和快速確定。
在上述的非破壞性檢測(cè)方法對(duì)焊點(diǎn)缺陷進(jìn)行檢測(cè)的過(guò)程中，3DX射線(xiàn)（CT掃描）是目前**進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)能完美解決焊點(diǎn)缺陷問(wèn)題，但測(cè)試費(fèi)用較昂貴。
X-ray焊點(diǎn)檢測(cè)設(shè)備通?？捎糜跈z測(cè)：
IC封裝：用于芯片尺寸測(cè)量，芯片位置，空隙，引線(xiàn)框，引線(xiàn)鍵合，開(kāi)路，短路，異常連接，陶瓷電容器結(jié)構(gòu)檢查；
PCB：用于檢測(cè)PCB內(nèi)層的痕跡，焊點(diǎn)孔，成型不良，橋接，焊料不足/過(guò)多，吃錫的組件所占面積的比例以及缺少的組件；
其他應(yīng)用：機(jī)械結(jié)構(gòu)，電池結(jié)構(gòu)檢查等。
日聯(lián)科技一直致力于X射線(xiàn)技術(shù)的研究和X射線(xiàn)智能檢測(cè)設(shè)備的制造，其中明星型號(hào)AX8200具有操作簡(jiǎn)便，軟件人性化，系統(tǒng)可用性高等特點(diǎn)，且順應(yīng)市場(chǎng)需求目前已全面升級(jí)為AX8200MAX，適用于BGA，CSP，倒裝芯片檢查，半導(dǎo)體，封裝組件，電子連接器模塊檢查，大型電路板上的印刷電路板焊點(diǎn)檢查，陶瓷產(chǎn)品，航空零部件，太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)。
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