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SMT貼片加工是由貼片、DIP插件、測(cè)驗(yàn)等多個(gè)流程工藝組合而成的制程工藝，每個(gè)制程工藝的作用不同，SMT貼片的工藝是現(xiàn)在電子PCBA產(chǎn)品拼裝***的工藝，但是在貼片工藝制程當(dāng)中，會(huì)發(fā)生電子零件移位的不良現(xiàn)象，電子零件貼片移位會(huì)在后續(xù)焊接的時(shí)分出現(xiàn)若干的焊接質(zhì)量問(wèn)題，尤其是立碑、連橋、少錫等不良現(xiàn)象。

貼片加工電子零件移位的原因如下：

1、錫膏有效期超出，導(dǎo)致助焊劑發(fā)生蛻變，焊接不良；

2、錫膏自身的粘性不行，元器件在輸送時(shí)發(fā)生振蕩、搖晃等問(wèn)題造成了元器件移位；

3、錫膏助焊劑含量太高，在回流焊進(jìn)程中過(guò)多的焊劑的活動(dòng)導(dǎo)致元器件移位；

4、元器件在印刷、貼片后的轉(zhuǎn)移進(jìn)程中由于振蕩或是不正確的轉(zhuǎn)移方式引起了元器件移位；

5、貼片加工時(shí)，吸嘴的氣壓沒(méi)有調(diào)整好，壓力不行或過(guò)大，造成元器件移位；

6、貼片機(jī)自身的機(jī)械問(wèn)題造成了元器件的安放方位不對(duì)，俗稱(chēng)貼裝精度低。

以上是貼片加工電子元件移位原因的總結(jié)，在實(shí)踐出產(chǎn)中，需要依據(jù)對(duì)應(yīng)情況找到問(wèn)題，具體問(wèn)題具體剖析。那么可以通過(guò)何種方式避免這種缺陷呢？在SMT職業(yè)中有許多檢測(cè)程序和相關(guān)設(shè)備，今天給我們聊的便是SMT光學(xué)檢測(cè)儀這類(lèi)設(shè)備，分別是AOI,X-RAY,ICT。

AOI中文譯成自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，是依據(jù)光學(xué)原理來(lái)對(duì)焊接出產(chǎn)中遇到的常見(jiàn)缺點(diǎn)進(jìn)行檢測(cè)的設(shè)備，運(yùn)用高速高精度視覺(jué)處理技能自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝過(guò)錯(cuò)及焊接缺點(diǎn)，經(jīng)過(guò)使用AOI作為削減缺點(diǎn)的東西，在裝配工藝進(jìn)程的前期查找和消除過(guò)錯(cuò)，以完成杰出的進(jìn)程操控。前期發(fā)現(xiàn)缺點(diǎn)將防止將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將削減修補(bǔ)本錢(qián)將防止作廢不可修補(bǔ)的電路板。

X-RAY中文叫X射線(xiàn)檢測(cè)儀，具有很強(qiáng)的穿透性，其透視圖可顯示焊點(diǎn)厚度、形狀及質(zhì)量密度分布，這此目標(biāo)能充分反映出焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量，如開(kāi)路、短路、孔、洞內(nèi)部氣泡以及錫量不足。有兩種類(lèi)型：直射式X光檢測(cè)儀、斷層剖面X光檢測(cè)儀。可用于檢測(cè)整體缺點(diǎn)、一般PCB檢測(cè)與質(zhì)量操控、BGA檢測(cè)、細(xì)間距引線(xiàn)與焊點(diǎn)檢測(cè)um級(jí)BGA檢測(cè)、倒裝片檢測(cè)、PCB缺點(diǎn)剖析與工藝操控、鍵合裂紋檢測(cè)、微電路缺點(diǎn)檢測(cè)等等，表現(xiàn)十分優(yōu)異。

ICT俗稱(chēng)在線(xiàn)測(cè)驗(yàn)儀（In-circuit test），對(duì)元件極性貼錯(cuò)、元件種類(lèi)貼錯(cuò)、數(shù)值超過(guò)標(biāo)稱(chēng)值允許的規(guī)模進(jìn)行功能測(cè)驗(yàn)，并一起檢查出影響其功能的相關(guān)缺點(diǎn)，包含橋聯(lián)、虛焊、開(kāi)路以及元件極性貼錯(cuò)、數(shù)值超差等，并依據(jù)暴露出的問(wèn)題及時(shí)調(diào)整出產(chǎn)工藝。

跟著電子產(chǎn)品一日千里開(kāi)展，許多元器件越來(lái)越小，板子元器件密度越來(lái)越大，為了保證PCBA板子的可靠性和穩(wěn)定性，SMT電子加工廠商為了保證客戶(hù)產(chǎn)品以及產(chǎn)品制作功率，在線(xiàn)檢測(cè)儀器應(yīng)用變得越來(lái)越廣乏，也越來(lái)越重要。