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對于新設(shè)計的PCB，產(chǎn)品測試時會遇到一些問題，比如說，當電路板的外形較大、焊接點也很多的時候，測試就有些無從下手。這時就需要一系列合理的測試方式，這樣一來，調(diào)試工作才會順利進行。
一塊新線路板，首先我們需要對板子的外觀檢查進行檢查，比如，是否有明顯的裂痕、開短路等現(xiàn)象，必要時可以測試電源和地線的電阻。
接著就是焊接元器件檢測，對于小的電路可以一次全部裝完畢，但當你沒有十足的信心保證一些獨立的模塊都正常工作時，則**不要一次性全部安裝，通常來說分開安裝會相對安全，這樣比較容易確認是哪一模塊出現(xiàn)問題，在出現(xiàn)問題時可比較容易界定范圍。正常來說，可以把電源先裝好，然后再通電檢測電源輸出電壓是否正常，如在通電前也沒有信心能一次性通過（即使有十足的把握，也建議你加一個保險絲，以防萬一）可以選則可限流功能的可調(diào)穩(wěn)壓電源，先設(shè)定好過流保護，再慢慢往上調(diào)，同時監(jiān)測輸入電流、電壓、及輸出電壓。如果在上調(diào)的過程中，沒有出現(xiàn)異常，且數(shù)值都達到正常，就說明電源部分OK，反之，要斷開電源，尋找故障點，并重復以上步驟，直到電源正常為止。然后就是逐個安裝其他模塊，每安裝好一個模塊時，就通電測試，步驟跟上述一致。
尋找PCB故障通常有幾種方法，如下：
一、測量電壓法。首先要確認各芯片電源引腳的電壓是否正常；其次再檢查各種參考電壓是否正常；此外還有各點的工作電壓是否正常等。
二、信號注入法。將信號源加至輸入端，接著依次往后測量各點的波形，看是否正常以找到故障點。若碰前一級沒有反應(yīng)，而碰后一級有反應(yīng)，則說明問題出在前一級，一次進行檢測。
三、其他檢測方式。例如看、聽、聞、摸等。“看”就是看元件有無明顯的機械損壞；“聽”就是聽工作聲音是否正常；“聞”就是檢查是否有異味，例如燒焦的味道、電容電解液的味道等；“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常等待。
四、X射線透視成像檢測法。使用日聯(lián)科技高質(zhì)量的X射線成像檢測系統(tǒng)，對PCB進行X光透視檢測。日聯(lián)科技（UNICOMP）生產(chǎn)的X射線成像檢測設(shè)備是非常合適各類電子元器件焊點檢測的，日聯(lián)科技X射線設(shè)備具有高清晰的X光圖像，同時具備分析缺陷，例如開路、短路、漏焊等的功能，同時，日聯(lián)科技的X射線成像設(shè)備還有足夠的放大倍率，可讓生產(chǎn)企業(yè)非常便捷的看到詳細的產(chǎn)品缺陷，從而滿足現(xiàn)在與未來不斷提高的檢測需求。
以上為PCB質(zhì)檢的一些方式方法，選擇合適的方式方法，選擇優(yōu)質(zhì)的檢測設(shè)備，則能事半功倍。
